高真空方法 ：

真空镀vacuum plating 真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

(1)真空蒸发镀 在高真空容器中，将金属材料加热蒸发，并镀着在制件表面上，形成与基体牢固结合的金属或非金属覆盖层的过程称为真空蒸发镀，简称真空镀或蒸发镀，如真空镀铝，真空镀镀金等。

(2)溅射镀 在高真空容器中，在低气压下使离子在强电场作用下轰击膜料，使其表面原子逸出并沉积在制件表面上形成薄膜的过程称为溅射镀，如溅射硅、溅射银等。

(3)离子镀 在高真空容器中，在低气压下利用蒸发源蒸出的粒子，经过辉光放电区部分电离，通过扩散和电场作用，沉积于制件表面形成与基本牢固结合镀覆层的过程称为离子镀，如镀氮化钛等。

(4)化学气相镀 在低压下，利用气态物质在固态表面上进行化学反应生成与基体结合良好的固体沉积层的过程称为化学气相镀（有时也有常压下进行）。如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

(5)离子注入 在高压电下将不同离子注入工件表面以改变表面性质的过程称为离子注入，如注硼等。

塑料电镀的主要工艺流程

1、 化学除油

防止塑料变形、溶解，应考虑除油液对塑料的适应性。当用碱性除油液时，应注意使用温度，以防变形；用除油时，应注意其是否有溶解塑料的现象。

2、 粗化

为提高结合强度，就得尽可能地增加镀层和基体间的接触面积。粗化的方法有机械粗化法和化学粗化方法两种。机械粗化如喷砂、滚磨、用砂纸打磨等。化学粗化可以迅速地使工件表面微观粗糙，粗化层均匀、细致、不影响工件的外观。

3、 敏化处理

工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或三氯化钛的水溶液。

4、活化处理　　

所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一般是浸入盐类水溶液，于是离子就被还原剂还原为，从而在制件表面上形成膜。这层可以起到活性催化的作用，帮也称催化膜，它可以加速化学镀的还原反应。实践证明，银、钯等都具有这种催化能力。

5、还原反应　　

经过活化处理的塑料制件，用水清洗后，就可以进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前，先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下，把未被水洗掉的活化剂还原，这就是还原处理。化学镀铜时，可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。

6、化学镀

到目前为止，已有很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看，化学镀铜成本，因此被广泛采用。化学镀铜层外观呈铜红色，不能作为装饰和防护层，通常用作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层的导电层。化学镀铜只能给塑料制件镀上一层导电源，镀层很薄。要想继续加厚其它镀层时，要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时，可以使用酸性镀铜，也可以使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀铜以后，就可以根据需要继续电镀其它金属镀层。